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2011.3.4 大盤

1.本人無分析師資格，不解盤。
2.單純記錄多空雙方的優劣及觀察發現。
3.投資人需為自身行為負責。

多：現貨量增價漲，跳空日出。攻至昨多1.5x。過2/22高點。
　　期貨量縮價漲，跳空日出。攻至昨多1.382x。
　　60MA向上。

空：現貨跳空日出，黑K收弱。
　　期貨量縮價漲，跳空日出，黑K收弱。
　　60MA壓力。

強：其他電子、油電燃氣
　　塑膠
　　電子、水泥

弱：營建
　　紡織
　　食品、玻璃陶瓷...etc

題外話：
１。OTC跳空開高，但遭遇空方抵抗，吃一隻空方中黑K，頸線挑戰失敗。
２。電子期站上60MA，收多方中繼線；金融期、非金電期遇到空方抵抗。
３。今天現貨開高拉不動期貨，尾盤只好走軟向期貨併攏。
４。昨日強拉的IC封測，今天除了2311，其他幾乎吐回去。
５。美股雖然很強，但PSI遭遇到466前高壓力，沒過的話仍看繼續修正。
６。大盤這邊應該會經常有跳空缺口，巴來巴去 XD

2011.3.3 大盤

1.本人無分析師資格，不解盤。
2.單純記錄多空雙方的優劣及觀察發現。
3.投資人需為自身行為負責。

多：現貨量增價漲，日出紅K，收強。盤中攻過昨多1.5x、2/22高點。
　　期貨量平價漲，跳空日出，紅K收強。盤中攻過昨多1.618x，收上2/22高點。
　　轉正價差。

空：現貨未站上2/22高點。
　　期貨量平價漲。
　　20MA向下。

強：水泥
　　食品、油電燃氣、玻璃、塑膠
　　光電、電腦周邊、化工、電機、橡膠

弱：紡織
　　汽車、百貨、營建
　　運輸、觀光、通路、網通、其他...

題外話：
１。OTC依然強勢，跳空日出紅K。快到頸線位置了~
２。金融期終於展開第一根攻擊；電子期率先攻過頸線，遭遇季線壓力；
　　非金電期也做攻擊，回補了跳空缺口。
３。今天11點出頭，開始拉IC封測：2369、2311、2325、3265；
　　11點半開始拉其他權值及高價股：13**、23**、28**、3008，
　　指數隨即扶搖而上。盤後期指還搞個正價差。

2011.3.2 大盤

1.本人無分析師資格，不解盤。
2.單純記錄多空雙方的優劣及觀察發現。
3.投資人需為自身行為負責。

多：現貨量縮價跌。守昨低。
　　逆價差收斂。

空：現貨量縮價跌，黑K收最低。
　　期貨量增價跌，跳空日落十字，長上影收弱。攻至昨空1.618x。
　　逆價差。

強：汽車
　　網通、橡膠
　　營建...etc

弱：塑膠、油電燃氣
　　電腦周邊、運輸、通路
　　其他電子、食品

題外話：
１。主殺台塑集團...QQ
２。OTC也遭空方抵抗，收上影線，但這邊60MA向上，應該不會構成太大壓力。
３。金融期繼續整理；電子期在缺口遊戲；非金電期持續探底。

2011.3.1 大盤

1.本人無分析師資格，不解盤。
2.單純記錄多空雙方的優劣及觀察發現。
3.投資人需為自身行為負責。

多：現貨量縮價漲，跳空日出，紅K收強。收上昨多1.5x。補缺口。
　　期貨量縮價漲，跳空日出，十字收強。攻至昨多1.382x。補缺口。

空：量縮價漲。2/12高點未過、缺口未補。
　　逆價差擴大。

強：玻璃、其他電子
　　紡織、零組件、電腦周邊
　　化工、資服、光電、生醫、電子

弱：油電燃氣
　　汽車
　　營建、塑膠

題外話：
１。TSE、OTC同步上攻。
２。電子期打出第二隻腳；金融期、非金電期還在止跌中。
３。快考試了，可能會較不詳細一點...XD